Компаунд JCID UF6008 для микросхем (5 мл/черный)

Профессиональный подхлёст для мастеров ремонта электроники — компаунд JCID UF6008 в объёме 5 мл чёрного цвета.

Температурное отверждение:

• Быстро отверждается при нагреве до 150 °C за 1 минуту, либо при 100 °C — за ~5 минут
• При повышенных температурах размягчается — удобно переделывать или регулировать после установки
• Улучшенная надёжность: стабилизирует микросхемы, укрепляет посадку и снижает риск отваливания в процессе эксплуатации

Применение:

• Заполнение пустот под BGA/SMT компонентами (процессоры, NAND‑память, контроллеры).
• Защита микросхем при ремонте и пайке.
• Предотвращение трещин, отклеивания и проникновения влаги.

Преимущества:

• Экономичное расходование — 5 мл хватает на множество подключений
• Удобное использование — быстрое отверждение позволяет сразу продолжать работу.
• Универсальность — подходит для большинства типов микросхем и различных ремонтных задач.
• Повышенная надёжность устройства — создаёт антивибрационную защиту и продлевает срок службы компонентов

Рекомендации по применению:

• Очистите плату от остатков флюса, пыли и масел.
• Нанесите компаунд под чип так, чтобы он равномерно заполнил зазор.
• Нагрейте до 100–150 °C в течение 1–5 минут — до полного отверждения.
• При необходимости — при повторном нагреве размягчите и скорректируйте расположение.

Этот компаунд — незаменимый материал для профессионального ремонта BGA/SMT‑микросхем, обеспечивающий прочность, защиту и долговечность устройств.